应用介绍
LGA（Land Grid Array，平面网格阵列）封装以底面触点阵列代替针脚，广泛用于处理器类高性能芯片，具有触点密度高、电气性能好的特点。公司相关产品覆盖 TF/BGA 载板、工控处理器 / FCCSP 封装载板。
我们的 IC载板产品应用于 LGA 封装领域，为处理器类芯片提供高精度、高可靠的封装载板。
技术资料
LGA（Land Grid Array，平面网格阵列）封装以底面触点阵列代替针脚，广泛用于处理器类高性能芯片，具有触点密度高、电气性能好的特点。公司相关产品覆盖 TF/BGA 载板、工控处理器 / FCCSP 封装载板。
我们的 IC载板产品应用于 LGA 封装领域，为处理器类芯片提供高精度、高可靠的封装载板。