产品介绍

重庆达汉专注于高精密线路板的研发与制造，以 IC载板、光模块、HDI 三大产品为核心：

• IC载板（封装基板） —— 面向芯片封装，覆盖 SD 卡、TF 卡、SSD、eMMC、DDR、LPDDR 等存储封装及工控处理器 / FCCSP 封装
• 光模块 —— 面向光通信与新型显示模组的高精密基板，2024 年完成样品认证，正推进量产
• HDI（高密度互连板） —— 覆盖 SSD 主板、DDR 主板、滤波器，并提供软硬结合板、指纹识别模组用板制造服务，延伸应用于 Mini LED、Chip LED、Micro LED 等 LED 类产品

IC载板

芯片封装核心材料，高密度、高精度、薄型化

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光模块

面向光通信与显示模组的高精密基板

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HDI

微孔细线高密度互连板，适应小型化需求

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产品应用覆盖 光模块、Mini-LED、SSD、DDR、EMMC、Micro SD、LGA 等领域，欢迎查看应用场景。