HDI

产品概述

HDI（High Density Interconnect，高密度互连板）采用微孔（盲埋孔）、精细线路与积层压合工艺，实现更高的布线密度与更小的封装体积。公司 HDI 产品线覆盖 SSD 主板、DDR 主板、滤波器，并提供软硬结合板与指纹识别模组用板的制造服务；光模块基板亦依托 HDI 工艺平台制造（详见光模块产品页）。

工艺能力（2025）

• 积层能力 —— 2L 板厚 Core/总厚 60/120μm，4L 60/210μm（样品 40/190μm）
• 图形对位 —— 线路图形对位精度 12μm（Pnl）/ 6μm（四分区）
• 防焊能力 —— 开窗偏移量 15μm（Pnl）/ 12μm（四分区），平整度 5μm

主要应用

适用于 Mini-LED 显示、SSD 存储主板、DDR 内存主板、光通信模块、可穿戴设备等对空间与性能要求严苛的电子产品。