产能与基地布局
重庆工厂一期项目已投产，Tenting 月产能达 20,000㎡；二期扩产正在规划推进中，建成后产能将进一步扩大。依托珠海工厂与深圳、宁波办事处，持续完善双基地研发制造 + 就近销售服务的布局。
产品路线
- 存储与 LED 产品 —— 保持 IC载板存储封装（SD/TF/SSD/eMMC/DDR/LPDDR）与 Mini LED、Chip LED、Micro LED 等 LED 类产品大量产，持续提升良率与交付能力
- 光模块产品 —— 光模块基板已完成样品认证并推进量产，服务光通信市场
工艺能力进阶（2025—2027）
- 线路能力（Tenting）由 35/35μm 向 25/25μm 精进，mSAP 达到 20/20μm
- 镭射钻孔孔径由 55μm 缩小至 40μm，产品更薄更密
- 防焊与电镀能力同步优化，表面处理覆盖电软金、电硬金、沉镍金、沉镍钯金、OSP 等全系列
公司将坚持"振兴民族企业，实现产业报国"的理念，持续深耕高精密线路板领域，努力成为客户信赖的高端线路板制造伙伴。