IC载板

产品概述

IC载板（IC Substrate，封装基板）是芯片封装环节的核心材料，向下连接 PCB、向上承载芯片，同时实现电气连接与物理支撑，是电子产业中技术难度最高的线路板品种之一。

公司生产的 IC载板产品广泛应用于 SD 卡、TF 卡、SSD、eMMC、DDR、LPDDR 等存储类封装，以及 工控处理器 / FCCSP 等高密度封装领域。

工艺能力（2025）

• 线路能力 —— Tenting 35/35μm（样品 30/30μm），mSAP 25/25μm（样品 20/20μm）
• 微孔能力 —— 机械钻孔最小孔径 90μm，镭射钻孔最小孔径 55μm（样品 50μm）
• 打线手指 Pitch —— 75μm（样品 70μm，手指宽/间距 35/20）
• 表面处理 —— 电软金、电硬金、电镍、电银、电镍银金、沉镍金、沉镍钯金、OSP 全覆盖

主要应用

应用于 SSD 固态存储、Micro SD 存储卡、EMMC 嵌入式存储、DDR/LPDDR 内存、LGA/工控处理器封装 等芯片封装领域。