工艺技术能力
以下为公司当前量产（HVM）与样品（Sample）工艺能力（单位：μm）：
| 项目 | 量产（HVM） | 样品 |
|---|---|---|
| 2L 板厚（Core/总板厚） | 60 / 120 | 40 / 100 |
| 4L 板厚（Core/总板厚） | 60 / 210 | 40 / 190 |
| 机械钻孔孔径 | 90 | 90 |
| 镭射钻孔孔径 | 55 | 50 |
| 线路能力（Tenting） | 35 / 35 | 30 / 30 |
| 线路能力（mSAP） | 25 / 25 | 20 / 20 |
| 打线手指 Pitch（手指宽/间距） | 75（35/20） | 70（35/20） |
| 线路图形对位精度 | 12（Pnl） | 6（四分区） |
| 防焊开窗偏移量 | 15（Pnl） | 12（四分区） |
| 防焊厚度（湿膜） | 20±5 | 20±5 |
| 防焊厚度（干膜） | 15±2 | 15±2 |
| 防焊平整度（压平） | 5 | 5 |
| 电镀铜（18μm）/ R 值 | 3 | 3 |
| 电镀镍（5μm）/ R 值 | 3 | 2 |
| 电镀银（2.5μm）/ R 值 | 1.5 | 1 |
| 表面处理 | 电软金、电硬金、电镍、电银、电镍银金、沉镍金、沉镍钯金、OSP | |
按公司工艺路线规划，2025—2027 年线路能力（Tenting）将提升至 25/25μm、mSAP 达 20/20μm，镭射钻孔孔径缩小至 40μm，持续向更高端的载板制程演进。