产品概述
光模块基板面向光通信与新型显示模组应用，是光电器件封装与互连的关键载体，承载激光器、探测器等光学芯片与驱动电路的精密连接，与滤波器等一同依托公司 HDI 工艺平台制造。
该产品线于 2024 年完成样品认证，正在向量产阶段推进。
产品特点
- 高速信号传输 —— 优化的阻抗设计，满足光模块高速率信号完整性要求
- 精细化布线 —— HDI 工艺支撑光学器件高密度集成
- 良好散热性能 —— 材料与结构兼顾散热，保障器件长期稳定工作
主要应用
广泛应用于 光通信模块、Mini LED 背光与显示模组等新型显示、光电器件领域。