关键设备
公司引进业界主流高精密设备，覆盖钻孔、线路、湿制程、防焊、表面处理全制程：
- 机械钻孔 —— 日立 20 万转钻孔机：最小孔径 75μm，孔位精度 ±30μm
- 镭射钻孔 —— 三菱镭射四代机：孔径 5~200μm，最小孔径 50μm，对位精度 ±20μm
- 盲孔光学检验 —— 牧德 AOI
- 线路压膜 —— 思沃压膜机：L/S = 8/8μm
- 线路曝光 —— 芯碁 MAS8 mSAP 线路曝光机 + 非接触式图形电镀（电镀 20μm，整板内 R 值 ≤5μm）
- 湿制程 —— 水平式/垂直式 Plasma、真空蚀刻 DES（L/S 25/25μm，均匀性＞95%）、水平除胶沉铜线 PTH
- 防焊 —— 真空压平机 CVP600（油墨平整度 max 5μm）、网屏 DI 防焊曝光机（SRR 12.5μm）
- 外观检验 —— 康代 AOI（L/S 15/15μm）
- 表面处理 —— 龙门电金线（电软金/电硬金/镍金/镍钯金，满足 PAD 间距 min 40μm）、VCP 电镍银金线、OSP 水平线
更多检验类设备（X-Ray、二次元、电测、飞针测试、AVI 等）详见品质保证。